AI哄骗正加快从云表走向端侧，智能末端、AI PC、智能一稔、AIoT开采及边际智能等哄骗场景抓续升级，也对存储系统建议了更高条目。带宽、功耗、封装集成度、相识性与系统适配材干，正在成为影响末端体验和系统成果的要紧成分。

6月23日金沙JinSha(中国)娱乐网入口，TSS2026集邦磋磨半导体产业高层论坛将在深圳举行。届时，深圳市晶存科技股份有限公司将携LPDDR5/5X、ePOP、UFS、SSD及内存模组等多元化存储产物亮相现场，与产业链伙伴共同计议AI期间下存储产业的新趋势、新需求与新机遇。

行为一家集研发、联想、坐蓐和销售于一体的存储芯片国度高新期间企业，晶存科技长期聚焦镶嵌式存储及关系存储产物布局，产物隐匿NAND Flash截止器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD、内存模组等，平庸哄骗于铺张电子、智能末端、物联网及多类镶嵌式哄骗场景。

本次行为中，晶存科技将要点展示面向高性能末端和端侧AI哄骗的存储产物有谋略。

其中，金沙JinSha(中国)娱乐网入口LPDDR5/5X产物可面向AI PC、智能末端、安卓平板、商显开采、边际狡计开采等场景，为系统脱手、多任务处理和AI推理提供高带宽、低功耗的内存支抓；ePOP系列高集成存储有谋略则面向智能一稔、AI眼镜等轻量化末端，通过将脱手内存与腹地存储集成于一颗芯片之中，助力末端产物在有限空间内兼顾性能、功耗和结构联想需求。

此外，晶存科技还将展示UFS、Subsize eMMC、PCIe SSD、mSATA SSD、DDR5 SODIMM及UDIMM内存模组等产物，进一步呈现其从镶嵌式存储到模组产物的多元化布局材干。

跟着AI末端加快发展，存储芯片正在成为支抓末端体验升级的要紧底座。晶存科技将抓续围绕高性能、低功耗、高集成度与系统适配材干股东产物升级，为AI PC、智能一稔、智妙手机、AIoT开采、边际智能末端及铺张电子等多元场景提供更具适配性的存储惩办有谋略。

6月23日，深圳·福田金茂JW万豪酒店，晶存科技期待与产业链伙伴集结TSS2026集邦磋磨半导体产业高层论坛，共同计议AI期间存储产业的发展标的。

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